一、AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究(论文文献综述)
蔡正旭,史秀梅,焦磊,金凯,陈怡兰[1](2019)在《电真空器件用金银锗钎料研制》文中研究表明研究了Au-Ag-Ge系列合金的熔化特性、加工性能以及钎焊性能。结果表明,在Au-12Ge合金中加入Ag元素,可以提高合金的熔化温度,但是仍不能满足使用要求。Au-52Ag-6Ge合金熔化温度为566~586℃,采用冷轧制+真空退火工艺可将合金加工制备为0. 10 mm厚的带材,清洁性、溅散性和铺展性能良好,可以与AgCu28共晶钎料、Ag Cu In钎料、AgCuInSn钎料形成四级梯度钎料,满足真空电子器件封接需求。
党波[2](2010)在《高性能低银电真空钎料研究》文中进行了进一步梳理本文针对B-Ag72Cu28钎料银含量高,不利于资源的可持续发展,设计出一种高性能低银钎料应用于电真空器件中,力图取代B-Ag72Cu28。采用急冷快速凝固技术制备出厚度为15-60μm、宽为3-5mm的Ag (40-45wt%)-Cu-Sn-Ni钎料合金箔,分析钎料合金的熔点、润湿性、电学、力学性能和钎焊工艺,研究合金元素Sn、Ni对钎料性能的影响规律,并对钎接接头力学性能进行表征。结果表明:常规凝固Ag-Cu-Sn钎料合金微观组织均由面心立方的(Ag)、α-Cu和少量的Cu13.7Sn三相组成;凝固组织中,粗大枝晶为先析相α-Cu,在枝晶间弥散分布着白、灰相间的((Ag)+α-Cu)共晶;急冷Ag-Cu-Sn-Ni钎料合金微观组织由面心立方的(Ag)、α-Cu和少量的Cu13.7Sn、Ni17Sn3四相组成,急冷钎料合金组织细小均匀,以等轴晶为特征。随着Sn含量的增加,(Ag-Cu) 100-xSnx钎料合金箔的固、液相线温度降低,Ts=590-616℃、T1=615-622℃,熔化温度区间△T增大;合金箔的电阻升高,抗拉强度增高,σb=280-360MPa,伸长率减小,δ=2.8-5%。随着Ni含量的增加,(Ag-Cu-Sn)100-xNix钎料合金箔的固、液相线温度增加,Ts=690-718℃、T1=715-727℃,温度区间△T减小;合金箔的抗拉强度增高,σb=345-515MPa,伸长率减小,δ=3-6%。在800℃保温30s条件下,急冷(Ag-Cu-Sn)100-xNix钎料合金对可伐合金的润湿效果良好,且随着Ni含量的增加,铺展面积减小,S=0.8634-1.4033cm2,润湿角增大,θ=9.4-23.3°;对比试验结果表明,急冷合金箔在可伐合金上的润湿性明显优于常规凝固合金。采用Ag42CuSn10Ni0.4钎料合金箔真空高频感应钎焊0Cr18Ni9Nb,获得接头组织主要以(Ag)和α-Cu固溶体为主相,少量Cu13.7Sn相、Ni17Sn3相和γ-Fe相分布其中。在加热电流为25A,升温时间15s,保温时间10s工艺条件下,钎接接头的抗拉强度高达σb=189.29MPa。
孙斌[3](2009)在《Ag-Cu-P-Ge系电子封装中温钎料生产工艺及组织性能研究》文中研究指明本文对银铜电子封装中温钎料进行研究,设计了九种熔化温度在550~650℃之间的银基钎料合金成分,钎料采用轧制工艺制备,借助差示扫描量热仪(DSC)分析合金的熔化特性,利用X射线衍射、金相显微镜、扫描电镜分别对合金相组成、显微组织及表面形貌进行表征,研究了钎料的流动性、润湿性及力学性能。主要研究结论如下:(1)通过对一系列银基钎料合金的加工性能、熔化特性、铺展性以及力学性能等综合实验测试,得出最佳的钎料合金为:Ag23.9Cu70.1P5.6Ge0.4。其固相线温度为646℃,液相线温度为661℃,钎料合金中添加适量的P、Ge等元素能降低合金的熔点,减小固-液相线温度间隔,其焊接性能、机械加工性能良好。(2)通过扫描电子显微镜和能谱分析了Ag23.9Cu70.1 P5.6Ge0.4钎料合金的组织结构及形貌,合金主要是由具有面心立方结构富Ag的α固溶相和富Cu的β固溶相组成。白色富Ag初晶相+(α+β)二元共晶+(α+β+Cu3P)三元共晶,Ge是呈游离态分布在组织中的。(3)铸态钎料合金中的粗大晶粒经热轧开坯后,晶粒更细小,热轧后的组织沿主变形方向伸长,冷轧后形成纤维状的加工组织,采用合理的生产工艺,轧制出0.2~0.4mm薄带。(4)在液相线以上30、50℃,钎料合金在纯铜板上充分铺展开来,具有良好的漫流性和浸润性。(5)Ag23.9Cu70.1P5.6Ge0.4钎料合金抗拉强度为335MPa,钎料合金拉伸试样的断口宏观形貌呈纤维状。焊缝的剪切强度为154MPa,焊缝质量良好。通过扫描电子显微分析,微观组织中有大小、深浅不同的椭圆形韧窝存在,断口具有韧性断裂特征。
胡星福,柏小平[4](2003)在《AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究》文中指出对AgCu28真空焊料原料银脱气工艺进行了研究。银锭采用石墨坩埚真空熔炼脱气法,银粉采用真空脱气法,两种方法生产的AgCu28真空焊料的溅散性可达A级,清洁性可达Ⅰ-Ⅱ级。此两种方法工艺简单,生产效率高,生产成本低。
二、AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究(论文提纲范文)
(1)电真空器件用金银锗钎料研制(论文提纲范文)
0前言 |
1 试验材料和方法 |
2 试验结果与分析 |
2.1 钎料合金的熔化特性 |
2.2 钎料合金的加工性能 |
2.3 钎料合金的清洁性和溅散性 |
3 结论 |
(2)高性能低银电真空钎料研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
1 文献综述 |
1.1 前言 |
1.2 电真空器件及其连接特性 |
1.2.1 电真空器件特点及应用领域 |
1.2.2 电真空器件中的连接方法 |
1.2.3 电真空器件对钎料的性能要求 |
1.3 银基钎料的研究现状 |
1.3.1 银基钎料的特点及分类 |
1.3.2 银基钎料的研究进展 |
1.4 电真空钎料的发展趋势 |
1.4.1 电真空钎料的应用现状 |
1.4.2 银基电真空钎料的发展趋势 |
1.5 本课题研究的目的、内容及课题来源 |
2 实验方法及过程 |
2.1 研究对象 |
2.2 研究总体方案 |
2.3 实验方法及过程 |
2.3.1 合金箔的制备 |
2.3.2 钎料合金的热力学分析 |
2.3.3 钎料合金润湿性分析 |
2.3.4 金相试样的制备 |
2.3.5 合金钎料的相结构及组织形态分析 |
2.3.6 合金钎料力学性能及电阻率 |
2.4 合金钎料钎焊工艺研究 |
2.4.1 试验准备材料 |
2.4.2 实验步骤 |
2.5 本章小结 |
3 急冷钎料合金的组织与性能 |
3.1 合金成分的选择 |
3.2 合金的相组成分析 |
3.2.1 Ag-Cu-Sn三元合金的相组成 |
3.2.2 Ag-Cu-Sn-Ni合金的相结构 |
3.3 合金的组织特征 |
3.3.1 Ag-Cu-Sn合金的微观结构 |
3.3.2 Ag-Cu-Sn-Ni合金的组织形态 |
3.4 合金的热力学分析 |
3.4.1 Sn元素对银基合金熔点的影响规律 |
3.4.2 Ni元素对银基合金温度区间的影响作用 |
3.5 合金的抗拉强度及电阻率 |
3.5.1 电阻率 |
3.5.2 抗拉强度 |
3.6 本章小结 |
4 急冷银基钎料钎焊工艺与性能研究 |
4.1 引言 |
4.2 钎料合金润湿性 |
4.2.1 润湿性理论模型 |
4.2.2 急冷钎料/可伐合金的润湿性 |
4.2.3 影响润湿性的主要因素 |
4.3 钎接接头的组织与性能 |
4.3.1 钎焊接头组织特征 |
4.3.2 钎焊接头力学性能 |
4.3.3 钎料和母材之间合金化行为 |
4.3.4 影响钎料/母材合金化的主要因素 |
4.4 本章小结 |
5. 结论 |
致谢 |
参考文献 |
在校期间发表论文及所获奖励 |
附表A |
(3)Ag-Cu-P-Ge系电子封装中温钎料生产工艺及组织性能研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
目录 |
第一章 文献综述 |
1.1 无铅钎料研究现状及发展方向 |
1.1.1 无铅钎料研发现状及发展方向 |
1.1.2 钎料在成形技术上的发展 |
1.1.3 钎焊的特点 |
1.2 钎焊的分类和选择 |
1.2.1 钎焊的分类 |
1.2.2 焊剂 |
1.2.3 钎料的型号和牌号 |
1.2.4 钎焊常用的工艺方法 |
1.2.5 钎料的构成和选择 |
1.3 银基钎料的发展以及研制现状 |
1.4 本课题研究的目的意义及主要研究内容 |
1.4.1 课题研究的目的及意义 |
1.4.2 本课题主要研究内容 |
第二章 实验过程与方法 |
2.1 实验方案的制定 |
2.2 合金的制备过程 |
2.2.1 钎料熔炼 |
2.2.2 均匀化处理 |
2.2.3 加工成型 |
2.3 钎料熔化温度测量 |
2.3.1 测量装置及原理 |
2.3.2 测量步骤 |
2.3.3 熔化开始温度和熔化结束温度的确定 |
2.4 钎料合金的浸润性试验 |
2.4.1 试件的准备 |
2.4.2 试验设备及测量步骤 |
2.4.3 铺展面积的测量及结果的处理 |
2.5 钎料显微组织分析 |
2.5.1 试样的制备过程 |
2.5.2 显微组织观察和 X射线衍射分析 |
2.6 抗拉强度和剪切强度测试 |
第三章 中温钎料成分设计 |
3.1 引言 |
3.2 中温钎料的设计原则 |
3.3 钎料的成分及固-液相线温度设计 |
3.4 本章小结 |
第四章 钎料合金加工工艺研究 |
4.1 钎料合金的加工工艺流程 |
4.2 钎料合金的熔炼 |
4.2.1 钎料合金的熔炼方法 |
4.2.2 钎料的熔炼工艺 |
4.3 合金均匀化退火 |
4.4 热轧 |
4.5 中间退火 |
4.6 冷轧 |
4.7 本章小结 |
第五章 钎料合金性能研究 |
5.1 钎焊原理 |
5.2 钎料的熔化特性 |
5.2.1 钎料熔点的重要性 |
5.2.2 钎料合金的DSC测试结果分析 |
5.3 钎料合金与 Cu板的润湿性 |
5.3.1 润湿原理 |
5.3.2 钎料的润湿性能分析 |
5.4 钎料合金力学性能分析 |
5.5 本章小结 |
第六章 AG23.9CU70.1P5.6GE0.4钎料合金的微观组织分析 |
6.1 Ag23.9Cu70.1P5.6Ge0.4钎料合金的微观组织分析 |
6.2 Ag23.9Cu70.1P5.6Ge0.4钎料合金焊缝显微组织分析 |
6.3 Ag23.9Cu70.1P5.6Ge0.4钎料断口电子扫描分析 |
6.4 本章小结 |
第七章 结论 |
参考文献 |
致谢 |
攻读学位期间主要的研究成果 |
四、AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究(论文参考文献)
- [1]电真空器件用金银锗钎料研制[J]. 蔡正旭,史秀梅,焦磊,金凯,陈怡兰. 焊接, 2019(07)
- [2]高性能低银电真空钎料研究[D]. 党波. 西安理工大学, 2010(11)
- [3]Ag-Cu-P-Ge系电子封装中温钎料生产工艺及组织性能研究[D]. 孙斌. 中南大学, 2009(04)
- [4]AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究[J]. 胡星福,柏小平. 电工材料, 2003(04)