一、如何在压合中有效提高FR-4的Tg值（论文文献综述）
向钦莹[1]（2019）在《HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用》文中进行了进一步梳理随着电子产品对小型化、多功能化和便携性需求的日益增加,用作高速信号传输的高密度互连（high density interconnection,HDI）印制电路板（printed circuit board,PCB）是不可或缺的。而HDI板难点就在层间芯层盲孔的制作及其金属化。盲孔互连是获得PCB不同导电层之间高密度互连的必要技术,本文研究了棕化辅助CO2激光直接钻孔,以简化工序,并增强了盲孔对准。通过扫描电子显微镜（SEM）,3D显微镜,X射线光电子能谱（XPS）,红外热像仪和金相显微镜证实了棕化后的铜面粗糙增强,延长了激光路径,使其表面具有高激光吸收率。因此,拓展了CO2激光烧蚀纯铜的极限。厚度为18μm铜层和80μm介质层的覆铜箔层压板在45 mL/L MS800的棕化液中处理90 s,可通过激光钻孔技术制作出合格的Φ100μm盲孔。在有机导电膜直接电镀技术进行孔金属化的研究中,介绍了有机导电膜的原理,并以乐思公司开发的直接金属化技术（direct metallization system E,DMSE）为例详述了处理过程。采用单因素实验讨论了聚合剂的浓度、酸性强弱（pH值）、温度、处理时间对有机导电膜的阻值和上铜速率的影响,通过正交试验优化得到催化形成有机导电膜的最佳条件为:7388A聚合剂25 mL/L,7388B聚合剂45 mL/L,温度14℃,pH 2.0。在最优催化条件下得到的有机导电膜的平均上铜速率为3.72mm/min,该条件下制作的含盲孔PCB均通过了IPC-TM650要求的可靠性测试。将上述研究结果应用于8层任意层叠孔互连（free via stacked up structure,FVSS）HDI板的制作,深入研究了生产过程中存在棕化层对芯板层线路的影响、制造技术对胀缩的影响和提高CO2激光钻孔机产能的方法。首先确定棕化层受污染是造成芯层大量残铜、短路、缺口异常的原因,然后通过化学法去除棕化层改善问题,使芯层Set良率从12.8%提升到80%,修检后良率达到95%。接着确定了层压工序对胀缩影响最显着,从一压到四压,胀缩变化高达0.1%。总结出不同压合次数的工程预放系数管控范围,从而简单高效的进行胀缩批量管控。同时提出一种胀缩异常的补救办法,以期获得尺寸可控的印制电路板。接着发现通过改变激光光束形状、减少脉冲次数,CO2激光钻孔机的生产效率可以得到提高,且加工的盲孔质量均合格,节约了购买设备的成本。最终成功制作出8层任意层叠孔互连HDI板,生产合格率可达76%。
殷祥[2]（2018）在《基于双曲色散和平面超材料的光学器件研究》文中研究指明过去数十年,基于超材料对电磁波强大的控制能力,人们不断探索其在光学功能器件上的应用,如吸收器、调制器和偏振控制器件等。作为超材料“家族”的成员,双曲色散和平面超材料的出现吸引了人们的广泛关注。基于其独特的光学特性,双曲色散和平面超材料在众多领域都拥有潜在的应用前景,其中包括亚波长成像、自发辐射增强和波前控制等。本文研究了基于双曲色散和平面超材料的光学器件,其中包括基于双曲色散超材料（HMM）的宽频吸收器和波前控制器件,以及基于平面超材料的慢光和艾里光束产生器,其主要内容和创新点如下:（1）在基于HMM的宽频吸收器的研究中,针对单一尺寸的HMM吸收器工作带宽的限制,本文提出通过将多个不同尺寸的HMM波导阵列进行级联的方式可以极大地拓宽吸收器的工作带宽。在光波吸收器的研究中,提出将3个不同尺寸渐变宽度的HMM波导级联在一起组成一个新的吸收器单元,其中每一个HMM波导都工作于不同的宽频波段。数值仿真表明该吸收器的工作频带可以覆盖1-30THz且整体的吸收效率保持在80%以上。在微波吸收器的研究中,提出将两个不同尺寸渐变宽度的HMM波导级联在一起组成新的吸收器单元,此时每一个HMM波导对应的吸收波段将级联在一起从而有效地拓宽吸收器的工作波段。数值仿真和实验测试的结果表明该设计方案可以消除单一尺寸渐变宽度的HMM波导阵列中对应的低吸收波段,从而极大地拓宽吸收带宽,其吸收频带覆盖2.3-40GHz。（2）在基于HMM的波前控制器件的研究中,本文提出利用HMM波导对电磁波相位和振幅调控的机制设计高效透射式的波前控制器件,包括波束偏转器、聚焦透镜和空间艾里波束产生器。本文首先研究了HMM波导阵列支持的模式特性,在此基础上研究了HMM波导对电磁波振幅和相位调控的机制。针对圆偏电磁波,我们在微波波段设计并制备了波束偏转器和聚焦透镜,实验测试的结果可以很好地吻合数值仿真的结果。不同于传统的介质超表面和等离子体超表面结构,该方案既不需要高折射率材料也不基于等离子体共振的机制。通过减小HMM器件的尺寸,此方案可以延伸至光波频段。我们在波长1550nm处进一步设计了光束偏转器和聚焦透镜。对于光束偏转器,其在1550nm波长处实现了95.1%的衍射效率和77.9%的转化效率。此结果远远高于单层的等离子体超表面,同时可比拟近年来报道的高深宽比的介质超表面。针对线偏电磁波,我们在微波波段设计并制备了空间艾里波束产生器。通过模拟仿真和实验测试证实了该空间艾里波束产生器的有效性,并对其产生的空间艾里波束的光学特性进行了相应的研究。（3）在基于石墨烯平面超材料的慢光器件的研究中,针对金属/电介质表面支持的表面等离激元（SPP）慢光的固有限制,即窄带、不可调的限制,本文提出了一种新型的“彩虹捕获”结构,即倾斜硅衬底上的二氧化硅-石墨烯-二氧化硅波导。在石墨烯宽频慢光器件的研究中,石墨烯SPP的色散可以通过对其化学势的调节而进行调控。通过在硅衬底和石墨烯之间施加一定的偏压,石墨烯的化学势沿SPP的传播方向连续变化,从而可以实现SPP色散的连续调控。基于有限元算法的数值仿真证实该结构可实现143-180.8THz的宽频慢光效应,同时慢光的群速度可以降低至空气中光速的千分之一。基于石墨烯可调的光学特性,该结构可通过增大偏压的方式实现局域SPP的动态“释放”。（4）在基于金属超表面的艾里光束产生器的研究中,针对表面艾里光束产生器存在的偏振依赖性的问题,本文提出了一种新型的超表面结构以实现偏振可控的艾里光束产生器。我们研究了超表面单元（成对的纳米狭缝共振器）在线偏光和圆偏光入射下对激发的SPP的相位调控的机制。利用此相位调控的机制,本文设计了偏振可控的艾里光束产生器。基于时域有限差分方法的数值仿真表明该超表面结构可以在不同的偏振态下实现艾里SPP的产生,其中包括x方向线偏振、y方向线偏振、左旋圆偏振以及右旋圆偏振。除此以外,我们研究了艾里SPP的光学特性,包括非衍射、自愈合以及自聚焦的特性。
杨洋[3]（2018）在《微波多层超宽带功率分配网络的研究与设计》文中进行了进一步梳理功率分配网络是一种可以实现功率分配或合成的微波无源网络,它广泛应用于天线系统和功率放大器等微波电路系统中。为了追求功率分配网络的小型化以及宽频带特性,本文在大量调研宽频带功率分配技术及微波多层电路技术的基础上,设计了一种应用于超宽带阵列天线系统的微波多层超宽带功率分配网络,该功率分配网络主要由超宽带功分器和超宽带定向耦合器组成。本文首先详细介绍了功分器和定向耦合器的基础理论,并对改进型Wilkinson功分器和3dB耦合线定向耦合器进行分析。随后对微波多层电路中的关键技术进行研究,并对三种垂直互连结构进行建模仿真,验证了这三种结构的传输特性;同时对立体埋阻开槽结构进行建模仿真,分析了其对埋阻电路的影响。接着,本文根据超宽带功分器的理论分别设计了 0.8GHz-10GHz平面结构的超宽带两路功分器、四路功分器以及八路功分器,加工测试结果满足设计要求。在平面结构的超宽带八路功分器的基础上,利用微波多层电路技术设计了一种微波多层超宽带功分器。仿真结果表明,微波多层超宽带功分器在0.8GHz-10GHz频带内的S11小于-15dB,插入损耗大于-10.2dB,且电路尺寸缩小了 30%。然后进行加工测试,其测试结果验证了该设计的可行性。最后,本文根据超宽带耦合线定向耦合器的原理设计了 0.8GHz-10GHz超宽带耦合线定向耦合器,加工测试结果满足设计要求。在超宽带耦合线定向耦合器的基础上,利用微波多层电路技术设计了一种微波多层超宽带定向耦合器。仿真结果表明,微波多层定向耦合器在0.8GHz-10GHz频带内的S11低于-16dB,端口耦合度为-3.5±0.4dB,且电路尺寸缩小了 30%。然后进行加工测试,其测试结果验证了该设计的可行性。本文对微波多层电路技术在超宽带功率分配网络上的应用进行了研究,对微波多层电路技术在微波系统上的应用具有积极的借鉴意义。
竺琳[4]（2014）在《PCB材料在通讯设备中的关键技术研究及失效分析》文中研究说明本文通过对现今通讯PCB板的关键技术进行分析归纳,针对高频,高速信号及高稳定性所要求的PCB材料进行归纳比较,对所关注的性能指标进行了分析。在对某大型网络通信设备现有PCB基板材料的分析过程中,提出了材料及工艺的改进方案,并进行了材料的优化比较试验,最终可以看到材料的改进对系统指标及可靠性给予了一定的提高。文章结合实际在系统的失效模型上进行了大型的研究,对经常出现的分层及CAF现象进行了研究,并指出了造成该失效的原因,对避免失效的模式上给出了建议。文章中提到的实验分析及数据均取自于实际的工作中,对常见的失效问题也给予了一定的说明。本文提供了针对通讯设备PCB材料在高速,高频,高可靠性要求下的设计及工艺要求,对于相关工作者给予参照及建设性的经验分享。
李雪[5]（2011）在《高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究》文中研究说明随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品迅速兴起,并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常采用积层法（build-up）制造,即以双层或四层板为基础的核心基板的外层逐次增加绝缘层及导电层,最终实现多层结构的功能。目前,FR-4型环氧玻纤布基超薄型覆铜板（Copper Clad Laminate）已成为HDI板用基材的主流。HDI板制作的过程,也是板材在高温高压下多次压合的过程。随着积层次数的增加,HDI板的层压次数进一步增加,这对覆铜板基板提出了愈加苛刻的耐热性和热稳定性要求。FR-4型覆铜板（CCL）是将电子级玻璃纤维布浸以阻燃型环氧树脂胶,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板行业通常使用双氰胺（DICY）作为环氧树脂的潜伏型固化剂,随着“无铅化（Lead-free）”时代的来临和高密度互连技术的广泛使用,传统的DICY固化体系的耐热性能和热稳定性能已不能满足无铅焊接和多次压合的要求。因此,引入分子结构中含有较多芳香核而具有较高的耐热性能的线性酚醛树脂（PN）作为固化剂逐渐成为主流。本文采用多次压合的方式模拟HDI板的制作过程,对比研究了DICY和PN两种典型固化体系环氧玻纤布基覆铜板的耐热性、耐湿热性、电性能和力学性能随压合次数的变化。通过分析树脂固化物的组成结构与耐热老化性能之间的关联性,指出酚醛固化环氧树脂加填料的配方体系是满足无铅化制程下高阶HDI PCB的技术方向。为进一步了解PN-Curing（filler）体系加工工艺性,本文采用热分析法和旋转流变仪对比研究了DICY和PN为固化剂的环氧树脂体系的固化行为和化学流变特性,求出了固化动力学参数和动态化学流变模型,同时考察了填料对PN/环氧固化体系流变特性的影响,并据此优化了PN固化体系的层压加工参数。
赵丽[6]（2009）在《六层刚挠结合板的研发及应用》文中指出刚挠结合板是在挠性印制板上再粘接两个刚性外层,刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。刚挠结合板同时兼有刚性板与挠性板的特点,具有优良的电气性能、介电性能、耐热性,并可以移动、弯曲、扭转、实现三维布线,具有更高的装配可靠性。因而刚挠结合板在计算机、通讯、汽车、消费类电子产品、仪器仪表、医疗机械、航空航天等领域有广泛的应用前景。本文研究具有HDI（High Density Interconnect,高密度互连）和盲埋孔结构的刚挠结合板的关键制造工艺,对激光钻孔工艺、孔清洗工艺、化学镀铜配方和层压工艺进行研究,并探索了新的表面品质检测方法,取得以下成果:激光微孔加工方面:应用正交设计法对UV激光钻孔工艺进行研究,得到了因素对钻孔结果的非线性回归方程,经过实验验证了回归方程的正确性。研究表明:在刚性基材和挠性基材上,脉冲宽度和脉冲频率对钻孔深度有显着影响。在低峰长脉冲条件下,孔外的铜箔呈块状;高峰短脉冲条件下,孔外的铜箔呈飞溅状;并且低峰长脉冲条件下的孔径小于高峰短脉冲条件下的孔径;加工盲孔时,宜用低脉冲频率。任务水平影响钻孔后孔内钻污残余量,较低的任务水平能够形成芯吸作用,将钻污带出减轻后续工艺的压力。孔清洗方面:验证了等离子清洗的盲埋孔参数,分析了等离子体对聚酰亚胺（PI）、环氧树脂（EP）和丙烯酸树脂的不同凹蚀程度的原因。将超声波清洗和硬板生产中常用的碱性高锰酸钾处理法结合,找到一种新的刚挠结合板去钻污工艺。超声波清洗在高锰酸钾去钻污的过程中引入,将去钻污溶液作为超声波清洗的清洗剂,物理作用和化学作用结合,达到孔清洗的效果。化学镀铜方面:应用正交设计法研究了化学镀铜工艺参数和溶液配比,确定最佳参数和工艺:CF406A:2.5g/L;CF406B:7.5g/L;温度:30℃;时间:20min。层压方面:研究了层压中全压阶段的工艺参数,确定全压阶段最佳参数和工艺:压力:70㎏·cm-2;温度:190℃;时间:20min。将研究工艺参数应用于工业化生产中,实现了量产,取得了良好效果。并根据生产需要,研究了新的表面品质检测方法,即孔隙率检测法。该项检验方法已应用于公司产品表面检测,取得良好效果,并申请了中国发明专利。
陈晓东,费秀梅[7]（2003）在《如何在压合中有效提高FR-4的Tg值》文中指出该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间所测得的Tg值进行分析,从而找出FR-4覆铜板不同产品厚厦Tg值与温度、时间之间的最佳关系,对实际生产有重要指导意义。
二、如何在压合中有效提高FR-4的Tg值（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、如何在压合中有效提高FR-4的Tg值（论文提纲范文）
（1）HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 HDI印制电路板概况 |
| 1.1.1 HDI印制电路板简介 |
| 1.1.2 HDI印制电路板的发展现状和未来趋势 |
| 1.2 盲孔制作技术 |
| 1.2.1 光致成孔技术 |
| 1.2.2 等离子蚀孔技术 |
| 1.2.3 射流喷砂成孔技术 |
| 1.2.4 激光成孔技术 |
| 1.3 孔金属化技术 |
| 1.3.1 化学镀铜技术 |
| 1.3.2 直接电镀技术 |
| 1.4 论文的主要研究内容 |
| 第二章 棕化对CO_2激光钻孔的影响研究 |
| 2.1 实验设计 |
| 2.1.1 实验材料与试剂 |
| 2.1.2 棕化过程 |
| 2.1.3 CO_2激光直接钻孔过程 |
| 2.1.4 表征方法 |
| 2.2 棕化辅助CO_2激光钻孔的原理探究 |
| 2.2.1 铜表面形貌 |
| 2.2.2 铜表面成分 |
| 2.2.3 铜表面激光吸收率 |
| 2.2.4 可能的机理 |
| 2.3 CCL对 CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.3.1 铜厚对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.3.2 介厚对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.4 棕化条件对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.4.1 棕化时间对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.4.2 MS800浓度对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 有机导电膜直接电镀技术研究 |
| 3.1 实验设计 |
| 3.1.1 实验试剂及仪器 |
| 3.1.2 实验板的制作 |
| 3.1.3 有机导电膜直接电镀的过程及原理 |
| 3.1.4 导电膜的质量评估 |
| 3.2 催化条件对有机导电膜的影响 |
| 3.2.1 7388B聚合剂的浓度对有机导电膜的影响 |
| 3.2.2 7388A聚合剂的浓度对有机导电膜的影响 |
| 3.2.3 催化时间对有机导电膜的影响 |
| 3.2.4 催化温度对有机导电膜的影响 |
| 3.2.5 pH对有机导电膜的影响 |
| 3.3 催化条件的正交试验结果与分析 |
| 3.4 最优条件下所得导电膜的可靠性测试 |
| 3.4.1 背光测试 |
| 3.4.2 耐腐蚀性 |
| 3.4.3 耐热性 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 八层任意层叠孔互连HDI板的制作 |
| 4.1 样板的特点及制作的主要流程 |
| 4.2 制作中的难点与解决办法 |
| 4.2.1 棕化层存在对线路的影响 |
| 4.2.2 制造技术对胀缩的影响 |
| 4.2.3 提升CO_2激光钻孔机的产能 |
| 4.3 样板试产结果 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（2）基于双曲色散和平面超材料的光学器件研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 超材料的研究进展 |
| 1.2 双曲色散超材料简介 |
| 1.3 超表面简介 |
| 1.4 本论文的研究内容及创新点 |
| 2 理论基础 |
| 2.1 基于双曲色散超材料光学器件的理论基础 |
| 2.2 基于石墨烯平面超材料光学器件的理论基础 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 基于双曲色散超材料的宽频吸收器 |
| 3.1 双曲色散超材料波导(阵列)的慢光效应 |
| 3.2 基于双曲色散超材料的光波吸收器 |
| 3.3 基于双曲色散超材料的微波吸收器 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 基于双曲色散超材料的波前控制器件 |
| 4.1 工作原理 |
| 4.2 波束偏转器和聚焦透镜的设计、制备及实验测试 |
| 4.3 艾里波束产生器的设计、制备及实验测试 |
| 4.4 研究方法 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 基于平面超材料的慢光及艾里光束产生器 |
| 5.1 石墨烯宽频慢光器件 |
| 5.2 偏振可控的艾里光束产生器 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 全文总结与工作进展 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 下一步工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表(提交)论文目录 |
（3）微波多层超宽带功率分配网络的研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 功率分配网络的研究现状 |
| 1.2.2 微波多层电路技术的的研究现状 |
| 1.3 论文的主要工作 |
| 2 功率分配网络的基本理论 |
| 2.1 功率分配网络的概述 |
| 2.2 功分器的相关原理及特性分析 |
| 2.2.1 功分器的工作原理 |
| 2.2.2 功分器的奇偶模分析 |
| 2.2.3 改进型wilkinson功分器 |
| 2.3 定向耦合器的相关原理及特性分析 |
| 2.3.1 定向耦合器的工作原理 |
| 2.3.2 定向耦合器的奇偶模分析 |
| 2.3.3 3dB耦合线定向耦合器 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 微波多层电路关键技术的研究 |
| 3.1 微波多层板间垂直互连技术 |
| 3.1.1 微波多层板间垂直互连技术的概述 |
| 3.1.2 微波多层板间垂直互连结构的分析 |
| 3.1.3 微波板间垂直互连的结构设计 |
| 3.2 微波板间埋阻技术 |
| 3.2.1 平面埋阻技术 |
| 3.2.2 立体埋阻技术 |
| 3.3 微波介质基板与粘贴材料的选择 |
| 3.3.1 微波介质基板的选择 |
| 3.3.2 微波粘结材料的选择 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 微波多层超宽带功分器的设计 |
| 4.1 超宽带功分器的设计原理 |
| 4.1.1 阶梯阻抗变换的分析 |
| 4.1.2 N阶Wilkinson功分器的原理 |
| 4.2 Wilkinson超宽带功分器的设计与实现 |
| 4.2.1 电路结构设计 |
| 4.2.2 电路仿真与分析 |
| 4.2.3 测试结果与分析 |
| 4.3 微波多层超宽带功分器的设计与实现 |
| 4.3.1 电路结构设计 |
| 4.3.2 电路仿真与分析 |
| 4.3.3 测试结果与分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 微波多层超宽带定向耦合器的设计 |
| 5.1 超宽带定向耦合器的设计原理 |
| 5.1.1 对称型多节耦合线定向耦合器设计理论 |
| 5.1.2 等波纹多项式的确定 |
| 5.1.3 对称多节耦合线的阻抗计算 |
| 5.2 超宽带耦合线定向耦合器的设计与实现 |
| 5.2.1 电路结构设计 |
| 5.2.2 电路仿真及分析 |
| 5.2.3 测试结果及分析 |
| 5.3 微波多层超宽带定向耦合器的设计与实现 |
| 5.3.1 电路结构设计 |
| 5.3.2 电路仿真与分析 |
| 5.3.3 测试结果及分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（4）PCB材料在通讯设备中的关键技术研究及失效分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 PCB基板材料概述 |
| 1.2.1 PCB基板材料概念 |
| 1.2.2 PCB基板材料的发展历史 |
| 1.2.3 PCB基板材料的结构及分类 |
| 1.2.4 PCB基板材料的制备方法 |
| 1.3 通讯行业PCB的特点及要求 |
| 1.3.1 通讯行业PCB材料的主要应用场合 |
| 1.3.2 通讯行业PCB基板材料的高速,高频特性要求 |
| 1.3.3 通讯行业PCB基板材料的高可靠性要求 |
| 1.4 课题的提出及其意义 |
| 第二章 实验方法 |
| 2.1 性能特性分析阶段用到的实验 |
| 2.2 失效分析阶段用到的实验 |
| 第三章 PCB基板材料的特性分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 PCB基板材料的高速、高频特性分析 |
| 3.3 PCB基板材料高可靠性的特性参数及关注点 |
| 3.4 通讯设备PCB基板材料可靠性设计的优化 |
| 第四章 通讯基站设备PCB基板材料的特性优化 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 BTS系统PCB材料的现状及特性要求分析 |
| 4.3 原型板的开发及验证 |
| 第五章 PCB基板材料的失效模式及改进 |
| 5.1 PCB失效分析 |
| 5.2 爆板分层的失效 |
| 5.2.1 爆板分层失效原因及分析 |
| 5.2.2 分层问题板的应用分析 |
| 5.2.3 分层爆板的失效总结及改进 |
| 5.3 CAF失效分析 |
| 5.3.1 CAF失效样板及测试方式 |
| 5.3.2 CAF失效原因及分析 |
| 5.3.3 CAF的失效总结及改进 |
| 5.4 PCB基板材料失效的规避和优化 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第1章 文献综述 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 HDI板的定义及特点 |
| 1.2.1 HDI板的定义 |
| 1.2.2 HDI板的特点 |
| 1.3 HDI板的制作流程 |
| 1.4 HDI板主流技术 |
| 1.4.1 ALIVH 任意层内互连孔技术 |
| 1.4.2 FVSS 任意叠孔互连技术 |
| 1.4.3 B~2it 嵌入凸块互连技术 |
| 1.4.4 NMBI 铜凸块导通互连 |
| 1.4.5 PALAP技术 |
| 1.5 HDI板的应用 |
| 1.6 HDI技术发展及应用领域 |
| 1.7 HDI技术对CCL基材的要求 |
| 1.7.1 产品形式多样化 |
| 1.7.2 无铅化 |
| 1.7.3 基材可靠性 |
| 1.7.4 材料低成本化 |
| 1.7.5 无卤化 |
| 1.7.6 超薄化 |
| 1.8 本课题的提出 |
| 第2章 多次压合对环氧基覆铜板性能的影响 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 原材料 |
| 2.2.2 树脂体系的制备 |
| 2.2.3 预浸料和层压板的制备 |
| 2.2.4 样品制备 |
| 2.2.5 结构表征与性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 耐热性 |
| 2.3.2 耐湿热性能 |
| 2.3.3 电性能 |
| 2.3.4 力学性能 |
| 2.3.5 材料韧性 |
| 2.3.6 基材颜色 |
| 2.4 小结 |
| 第3章 压合参数对环氧基覆铜板耐热老化性能的影响 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 原材料 |
| 3.2.2 树脂体系的制备 |
| 3.2.3 预浸料和层压板的制备 |
| 3.2.4 DOE实验设计 |
| 3.2.5 DOE 实验的实施 |
| 3.2.6 结构表征与性能测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 玻璃化转变温度（Tg） |
| 3.3.2 热失重温度（Td） |
| 3.3.3 热应力 |
| 3.3.4 双85%后耐热冲击极限次数和吸水率 |
| 3.3.5 基材颜色 |
| 3.3.6 DOE 分析 |
| 3.4 小结 |
| 第4章 两种典型环氧树脂基覆铜板加工工艺对比研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 原材料 |
| 4.2.2 树脂体系的制备 |
| 4.2.3 性能测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 固化反应性 |
| 4.3.2 动态和恒温粘度特性 |
| 4.3.3 动态化学流变模型 |
| 4.3.4 PN-Curing(filler)体系压合工艺的优化 |
| 4.4 小结 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的论文、申报的发明专利 |
| 致谢 |
（6）六层刚挠结合板的研发及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 印制板的定义、特点和分类 |
| 1.1.1 印制板的定义 |
| 1.1.2 印制板的特点 |
| 1.1.3 印制线路的分类 |
| 1.2 刚挠结合板的结构、特点和分类 |
| 1.2.1 刚挠结合板的结构 |
| 1.2.2 刚挠结合板的特点 |
| 1.2.3 刚挠结合板的分类 |
| 1.3 刚挠结合板的应用 |
| 1.4 刚挠结合板的制造工艺 |
| 1.4.1 传统的刚挠结合板制造工艺 |
| 1.4.2 Zontar 工艺 |
| 1.4.3 无粘结剂的刚挠结合板制造工艺 |
| 1.4.4 覆盖层部分层压工艺 |
| 1.5 刚挠结合板研究状况 |
| 1.6 课题的背景及意义 |
| 第二章 实验工艺及其原理 |
| 2.1 钻孔工艺 |
| 2.1.1 数控钻孔 |
| 2.1.2 激光微孔加工 |
| 2.2 去钻污 |
| 2.2.1 碱性高锰酸钾处理法 |
| 2.2.2 超声波清洗 |
| 2.2.3 等离子体处理法 |
| 2.3 化学镀铜工艺 |
| 2.3.1 化学镀铜的原理 |
| 2.3.2 化学镀铜工艺 |
| 2.4 直接电镀 |
| 2.4.1 直接电镀原理 |
| 2.4.2 直接电镀工艺 |
| 2.5 层压 |
| 2.5.1 层压原理 |
| 2.5.2 层压工艺 |
| 2.6 小结 |
| 第三章 检测实验原理 |
| 3.1 背光实验 |
| 3.2 金相切片 |
| 3.3 热应力实验 |
| 3.4 热冲击试验 |
| 3.5 镀层剥离强度测试 |
| 3.6 盐雾试验 |
| 3.7 孔隙率检测法 |
| 3.7.1 检测溶液成分 |
| 3.7.2 检测溶液反应机理 |
| 3.7.3 各成分的作用和温度时间的影响 |
| 第四章 刚挠结合板研究实验 |
| 4.1 UV 激光微孔加工技术研究 |
| 4.1.1 实验材料及设备 |
| 4.1.2 实验方法 |
| 4.1.3 实验步骤 |
| 4.1.4 验证实验 |
| 4.2 孔清洗技术研究 |
| 4.2.1 等离子清洗法去钻污实验 |
| 4.2.2 高锰酸钾与超声波清洗结合去钻污实验 |
| 4.3 化学镀铜实验研究 |
| 4.3.1 实验药品及设备 |
| 4.3.2 实验方法 |
| 4.3.3 实验步骤 |
| 4.3.4 验证实验 |
| 4.4 层压工艺研究 |
| 4.4.1 材料选择 |
| 4.4.2 实验设备 |
| 4.4.3 实验方法 |
| 4.4.4 实验步骤 |
| 4.5 六层刚挠结合板量产实验 |
| 4.5.1 试板资料 |
| 4.5.2 试板材料 |
| 4.5.3 工艺流程 |
| 4.5.4 关键工艺说明 |
| 4.6 检测实验 |
| 4.6.1 背光实验 |
| 4.6.2 金相微切片 |
| 4.6.3 热应力实验 |
| 4.6.4 热冲击试验 |
| 4.6.5 镀层剥离强度测试 |
| 4.6.6 盐雾试验 |
| 4.6.7 孔隙率检测法 |
| 第五章 实验分析与讨论 |
| 5.1 UV 激光微孔加工技术研究 |
| 5.1.1 实验安排表与实验结果 |
| 5.1.2 实验结果分析 |
| 5.1.3 验证实验 |
| 5.1.4 因素对孔貌的影响 |
| 5.1.5 UV 激光微孔加工技术研究小结 |
| 5.2 孔清洗技术研究 |
| 5.2.1 等离子清洗实验结果 |
| 5.2.2 高锰酸钾与超声波清洗结合去钻污实验结果 |
| 5.2.3 孔清洗技术研究小结 |
| 5.3 化学镀铜实验研究 |
| 5.3.1 实验安排表及实验结果 |
| 5.3.2 实验结果分析 |
| 5.3.3 验证实验 |
| 5.4 层压工艺研究 |
| 5.4.1 实验安排表及实验结果 |
| 5.4.2 实验结果分析 |
| 5.5 六层刚挠结合板量产实验研究 |
| 5.5.1 六层刚挠结合板量产实验部分参数 |
| 5.5.2 六层刚挠结合板量产实验结果与分析 |
| 5.6 孔隙率检测实验分析 |
| 5.6.1 孔隙率计算结果 |
| 5.6.2 孔隙率计算结果分析 |
| 5.6.3 检测实验影响因素分析 |
| 5.6.4 表面品质判定标准 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录一孔隙率测定操作规范 |
| 附录二孔隙率测定操作规范解释 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
四、如何在压合中有效提高FR-4的Tg值（论文参考文献）
- [1]HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用[D]. 向钦莹. 电子科技大学, 2019(12)
- [2]基于双曲色散和平面超材料的光学器件研究[D]. 殷祥. 华中科技大学, 2018(05)
- [3]微波多层超宽带功率分配网络的研究与设计[D]. 杨洋. 南京理工大学, 2018(01)
- [4]PCB材料在通讯设备中的关键技术研究及失效分析[D]. 竺琳. 浙江大学, 2014(03)
- [5]高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究[D]. 李雪. 苏州大学, 2011(06)
- [6]六层刚挠结合板的研发及应用[D]. 赵丽. 电子科技大学, 2009(11)
- [7]如何在压合中有效提高FR-4的Tg值[J]. 陈晓东,费秀梅. 印制电路信息, 2003(01)